TSMCは5年前半に2020nmチップを大量生産します

TSMCは最近、2019年第7四半期の財務報告を発表しました。レポートデータによると、2018年に最初の量産となった9.3nmプロセスはTSMCの売上高5億ドルをもたらしました。 現在、TSMCは5nmチップに積極的に取り組んでいます。 2020nmチップはXNUMX年前半に量産される予定です。

AppleとHuaweiはどちらもTSMCの重要な顧客です。 新しいAppleチップ、フラグシップキリンチップ、およびその他のフラグシップチップは、より高度なTSMC 5nmプロセスを使用します。 以前、いくつかのリークはAppleのA14チップがTSMCの最新の5nmプロセスを使用することを示していました。 さらに、Appleの注文はTSMCの生産能力のXNUMX分のXNUMXを占めると言われています。 これはTSMCの収益成長を後押しするでしょう。

ちなみに、5nmプロセスでは、トランジスタの密度を80％、速度を20％向上させる必要があります。

5nmチップの生産能力は、10年にTSMCの収益の2020％に貢献する可能性があります。しかし、5nmチップに加えて、TSMCは研究開発のペースを止めていません。 TSMCが新しい3nmチップを開発していると報告されています。 そして、このより高度なプロセスは2022年に最初の生産を達成することが期待されています。したがって、今後数年間で7nmチップと5nmチップが主流になると言えます。

7年に量産され、昨年の主な収益源となった2018nmプロセスと同様に、TSMCは、将来のメインプロセステクノロジーである5nmプロセスを今後も改善し続けます。 Wei Zhejiaは会議で、5nmプロセスソリューションによりチップ性能、エネルギー消費、およびトランジスタ密度を改善し続けることを明らかにしました。 同社は、5nmがTSMCの別の大規模で長期的なプロセスになると確信しています。