MediaTek、最初の5GチップHelio M70を発表

今日、12月の6では、クアルコムが スナップドラゴン技術サミット ハワイではSnapdragon 855モバイルプラットフォームを正式に開始しました。 これは7nmプロセスに基づいており、第4世代のマルチコアAIエンジンが搭載されています。 以前の世代と比較すると、全体的なパフォーマンス、人工知能のパフォーマンス、写真、ネットワーク接続の少なくとも4つの側面でパフォーマンスが向上しています。 特に、Snapdragon X5 50Gモデムのために大幅に強化された5Gに焦点を当てるべきです。 同時に、メーカーは5G端末が2019の前半に発表されると発表しました。 しかし、別の大きなチップメーカーのMediaTekもWeiboの公式チャネルを通じて、最初の5Gマルチモード集積ベースバンドチップHelio M70が広州で開かれ、2019の前半でも利用可能になると予想していると発表した。

MediaTek Helio M70は、TSMCの5nmプロセスに基づく独立した7Gベースバンドチップです。 さらに熱制御が改善され、接続速度の高速化、消費電力の低減、5G時代の高速ネットワークエクスペリエンスを実現するための優れたリファレンスデザインが実現しています。

Helio M70は、3GPP Rel-15 5Gの新しいエアインターフェイス規格に準拠して設計されており、スタンドアロン（SA）および非独立（NSA）ネットワークアーキテクチャのサポート、サブ6GHz帯域、ハイパワーターミナル（HPUE）およびその他の5G主要テクノロジー。 MediaTekの6Gソリューションは、サブ5GHz帯域に加えて、ミリ波帯域もサポートし、さまざまな事業者のニーズに対応します。

最後にMediaTekのCEO、Cai Lixing氏は、同社が独自の「5Gシステムオンチップ（SoC）」を開発しており、今年末までに発売される予定であると語った。